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    LED / Light Emitting Diode

    A

    wafer 製作

    項目
    in-situ膜厚量測
    wafer平坦度量測
    研磨後wafer厚度量測
    研磨液粒徑、界達電位
    wafer表面電位
    研磨液線上    粒徑量測
    機種
    B

    wafer 洗淨

    項目
    清潔液與wafer交互作用
    wafer表面電位
    機種
    C

    結晶成長

    D

    光刻 (Photolithography)

    項目
    光阻層厚度
    機種
    E

    電極形成

    項目
    結晶成長層厚度
    電漿感測片的一色差
    機種
    F

    切 割

    項目
    晶圓厚度
    研磨液粒徑、界達電位
    wafer表面電位
    研磨液線上    粒徑量測
    機種
    G

    Bonding

    H

    Packaging

    I

    檢查分類捆包

    LED應用 / LED

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