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    半導體 / Semiconductor

    A

    wafer 製作

    項目
    in-situ膜厚量測
    wafer平坦度量測
    研磨後wafer厚度量測
    wafer邊緣厚度量測
    研磨液粒徑、界達電位
    wafer表面電位
    研磨液線上    粒徑量測
    機種
    B

    wafer 洗淨

    項目
    清潔液與wafer交互作用
    wafer表面電位
    機種
    C

    wafer 表面氧化

    D

    配線圖案

    E

    wafer 貼合

    項目
    貼合wafer厚度
    機種
    F

    Back Grinding

    項目
    in-situ膜厚量測
    研磨後貼合wafer厚度量測
    CMP研磨液粒徑、界達電位
    wafer表面電位
    研磨液線上    粒徑量測
    機種

    半導體應用 / Semiconductor