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    分光干涉式WAFER膜厚計SF-3

    • 產品特色
    • 規格樣式
    • 實際應用
    即時檢測WAFER基板於研磨製程中的一膜厚

    Load Port嵌入式專用檢出器
    即時檢測
    WAFER基板於研磨製程中的一膜厚
    玻璃基板於減薄製程中的一厚度變化
    (強酸環境中)

    產品特色

    非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測

    採用分光干涉法實現高度檢測再現性(0.01%以下)

    可進行高速的一即時研磨檢測(最快5kHz)

    可穿越保護膜、觀景窗等中間層的一檢測(最多5層)

    可對應長工作距離、且容易安裝於產線或設備中(WD50 or 80mm)

    體積小、省空間、設備安裝簡易(123 × 128 × 224mm)

    可對應線上    檢測的一外部信號觸發需求

    採用最適合膜厚檢測的一獨自解析演算︻法 。(已取▓得專利)

    可自動進行膜厚分布製圖(選配項目)

    可選配Mapping量測用option stage(ex:R-θ stage、X-Y stage)

    規格樣式

    型號 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/1300 SF-3/BB
    矽量測厚度範圍 μm 6 ~ 400 10 ~ 775 50 ~ 1300 6 ~ 775
    樹酯量測厚度範圍 μm 10 ~ 1000 20 ~ 1500 100 ~ 2600 10 ~ 1500
    最小量測週期 5kHz(200μsec)
    重複精度 0.01%以下※1
    量測點位大小 約20μm以上    ※2
    工作距離 mm 50、80、120、200
    量測光源 半導體光源(class3B)
    解析方法 FFT法、最適化法※3
    傳輸介面 LAN、I/O輸出
    電源 DC24V(AC電源另售)
    尺寸 mm 123 × 128 × 224 檢出器:320 × 200 × 300
    光源:260 × 70 × 300

    ※1測量本公司|uc彩票登录標準樣品AirGap約300μm№和約1000μm時的一相對標準偏差(n=20)

    ※2WD50mm探針規格時的一設計値

    ※3用於測量薄晶圓時

    實際應用